ハードウェア処理 - ソリューション | QUICK LASER
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ハードウェア処理
ソリューション

ハードウェア処理

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QLTEKは、ハードウェア業界において新たな設備の開発を続けています。レーザー切断機、溶接機、マーキング機、自動ローディング・アンローディング装置など、様々な製品が、ハードウェア製品、工具製造、計器定規測定など、多くの分野で広く利用されています。ハードウェアアクセサリーの製造工程において、QLTEKの設備は高品質と高速処理を誇ります。ハードウェア製品の加工時間を短縮するだけでなく、品質を大幅に向上させることで、ハードウェア加工業界にとって長期的な意義を有しています。

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ハードウェア加工におけるレーザー切断

レーザー切断技術は、「切断・打ち抜き」に代わる技術として、精度、柔軟性、効率性を兼ね備え、様々な複雑な部品を効果的に加工できる技術として登場しました。切断図面を作成し、制御システムにインポートするだけで、切断寸法を設定できるため、労働生産性が効果的に向上しました。

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ハードウェア加工におけるレーザーチューブ切断

従来の切断、コーナーカット、穴あけ、エッジトリミング工程における精密さに加え、カスタマイズ、パーソナライズ、大量生産も実現します。開口、穴あけ、鋸引きといった複数の工程を代替し、完成品は後工程での研磨が不要になるため、効率が向上し、生産コストを削減できます。

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顧客第一、持続可能なイノベーション