QLTEK Engineering Team

QLTEK エンジニアリング チーム

当社には、レーザー技術、オートメーション、機械、エレクトロニクス、ソフトウェア エンジニアリングなど、複数の分野にわたる 300 名を超える専門の研究開発エンジニアのチームがいます。州-レベルのテクノロジー エンジニアリング センター、大学院生のワークステーション、博士研究員の研究インキュベーション ステーションのサポートを受けて、チームはイノベーションと技術開発のための包括的なプラットフォーム上で活動しています。

イノベーション主導の哲学に導かれ、当社のエンジニアは、厳密な研究と実験を通じてレーザー技術とインテリジェント製造ソリューションを進歩させ、各世代の製品が精度、信頼性、性能の最高基準を確実に満たすようにしています。{0}

技術的なマイルストーン

長年にわたり、当社はレーザー切断技術を着実に進歩させ、新しいシステムを導入し、その過程で重要な技術的進歩を達成してきました。
2020

自社開発の 15,000W 高出力レーザー切断ヘッド--

2019

最大長さ 12 m、直径 500 mm のチューブを加工できる、3-チャック ゼロ-テール チューブ レーザー切断機を開発しました。

自社開発の制御システムを搭載した、-高精度ファイバー レーザー ダイシング マシンを発売しました。-

半導体業界向けにAOIダイ検査機、AOIウエハ検査機を導入。

2018

中国初の10,000W中空レーザー切断機を開発・発売し、特許出願。

2.5 mx 12 m の大型-油圧式レーザー切断機を導入しました。これは、中国における大型シート処理の主要なソリューションです。-

2017

最初の10,000W切断機の納入に成功し、10,000Wのレーザー出力のブレークスルーを達成しました。

全自動および半自動ローディング ソリューション、油圧昇降機、オンライン切断システム、チューブの引き抜きおよび溶接装置を含む、高度なレーザー チューブのハンドリングおよび切断システムを開発、発売しました。{0}

2016

業界初の 8,000 W 高出力レーザー切断機の開発と発売に先駆けて取り組み、年間 600 台以上の販売を達成しました。-

最大直径 220 mm の回転チャックを備えた 3 チャック ゼロテール構造を備えた最初の全自動レーザー管切断機を開発、発売し、業界で大きな進歩を遂げました。

2015

高反射材料を連続的に切断できる、業界をリードする新世代のレーザー切断機を発売しました。{0}

中国初の 3 チャック レーザー切断機を開発し、発明特許を申請しました。{0}

2014

真空断熱ボトル用レーザーチューブ溶接機1号機を開発、発売。

2011

パルスYAG、ファイバー、3Dファイバー、ファイバーチューブ、COなどの一連のレーザー切断機を開発、発売

2009

Suzhou Quick Laser Technology Co., Ltd. は中国の蘇州に設立され、レーザー機器業界における当社の歩みの始まりとなりました。

当社のコア技術

当社の金属切断機の背後にある最先端のテクノロジーをご覧ください。{0}
Hollow Machine Bed

中空マシンベッド

High-Speed, Dual-Guideway, Segmented, Large-Format

高速-、デュアル-ガイドウェイ、セグメント化、大型-フォーマット

2+N Adaptive Mounting Foot

2+N 適応取り付け脚

Beckhoff Control System

ベッコフ制御システム

Laser Cutting Head for High Power

高出力用レーザー切断ヘッド

Bevel Cutting

ベベルカット

Maximum Acceleration of 3.0g

最大加速度3.0g

Security Protection

セキュリティ保護

Three-Chuck Structure

3-チャック構造

Chuck for Square/ Round Workpieces of the Same Size

同サイズ角・丸ワーク用チャック

Segmented Machine Bed Structure

分割型マシンベッド構造

Ultra-High Load Capacity

超-高い耐荷重

Beckhoff System

ベッコフシステム

Zero Tail Cutting

ゼロテールカット

Bevel Cutting

ベベルカット

Security Protection

セキュリティ保護

 
当社の特許
QLTEK は、レーザー システム、コア コンポーネント、制御ソフトウェアなどをカバーする 100 を超える特許を取得しており、技術革新への取り組みを反映しています。
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